互換性ガイド
B850とB860の違いは？【1文字違いでAMDとIntel】
公開日：2026-08-27 著者：組立テルノ
ブロック図で図解・2026年8月
結論：B850はAMD、B860はIntel。1文字違いでも「挿さらない別物」
選部マヨ子
組立テルノ
選部マヨ子
組立テルノ
B850
AMD（ソケットAM5）
Ryzen 7000・8000・9000用の標準クラス
B860
Intel（LGA1851）
Core Ultra（シリーズ2）用の標準クラス
Z890
Intel（LGA1851）
Core Ultra用の上位。OCと拡張性が強い
見比べるのは、同じASRockの同じグレード（Steel Legend）でそろえた3枚。B850 Steel Legend WiFi、B860 Steel Legend WiFi、Z890 Steel Legend WiFiのブロック図です。同シリーズ同士なので、チップセットの違いがそのまま見えます。
【罠】1文字違いで陣営が変わる。まずソケットを確認
チップセットの型番は、AMDが50番台（B650→B850）、Intelが60番台（B760→B860）で増えていくため、世代が進むほど数字が近づいて紛らわしくなっています。通販サイトの検索で「B850」と打つつもりが「B860」の製品を開いていた、という間違いが起きやすい状況です。
さらにIntel側はもうひとつ注意があります。B860・Z890のソケットLGA1851に載るのはCore Ultra（シリーズ2）だけで、第12〜14世代Core（LGA1700）は挿せません。「Intel用だから手持ちの第14世代が使えるはず」も通用しないのです。
| 項目 | B850 | B860 | Z890 |
|---|---|---|---|
| 陣営 | AMD | Intel | Intel |
| ソケット | AM5 | LGA1851 | LGA1851 |
| 対応CPU | Ryzen 7000・8000・9000 | Core Ultra（シリーズ2） | Core Ultra（シリーズ2） |
| CPUのOC | ○ | ×（メモリOCのみ） | ○ |
| メモリのOC | ○ | ○ | ○ |
| 位置づけ | 標準 | 標準 | 上位 |
選部マヨ子
組立テルノ
【図解】B860とZ890の差は「CPUへ向かう道路の太さ」
ブロック図で見るポイントは2つ。①CPUとチップセットを結ぶ線の太さ（DMIと書かれた線）と、②チップセットから生えている機器の数です。
選部マヨ子
組立テルノ
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道路の例えで言うと、CPUが「街の中心」、チップセットが「郊外の配送拠点」です。拠点の駐車場（USBやSATA、下段スロット）にどれだけ車を停めても、中心へ向かう道路はB860が4車線、Z890は8車線。普段の使い方で4車線が詰まる場面はまれですが、高速なSSDや機器をチップセット側で同時に全力で使う人ほど、8車線の余裕が効いてきます。
同じSteel Legend級で並べると、道路以外もZ890版のほうが手厚くなっています。図から読み取れる差はこうです。
| Steel Legend同士の比較 | B860版 | Z890版 |
|---|---|---|
| CPU⇔チップセットの道路 | DMI Gen4 x4（4車線） | DMI Gen4 x8（8車線） |
| グラボ用 PCIe 5.0 x16（CPU直結） | ○（共通） | ○（共通） |
| CPU直結のM.2 | 1本（Gen5 x4） | 2本（Gen5 x4＋Gen4 x4） |
| Thunderbolt 4（USB4） | 1口 | 2口 |
| 下段のx16形状スロット | 1本（中身はGen4 x2） | 2本（中身はGen4 x4） |
x16の形をしていても、中身がx16とは限りません
B860版の下段スロットは、見た目はグラボが挿さるx16形状ですが、配線は「Gen4 x2」の2車線です。拡張カードは動きますが、速度が必要なカードには向きません。この「形と中身のズレ」はどのチップセットでも起きるので、下段スロットを使う予定があるなら、必ずマニュアルのブロック図で配線を確認してください。
選部マヨ子
組立テルノ
【参考】B850はAMD側の同格。道路は同じ4車線
最後にAMD側のB850も同じシリーズで見ておきます。役者の名前は変わりますが、構図はそっくりです。CPUの箱からグラボ用のGen5 x16とGen5のM.2が直接出て、チップセット（AMDではPROM21というチップ）へはPCIe Gen4 x4＝4車線の道路が1本。つまり道路の太さはB860と同格です。
選部マヨ子
組立テルノ
【選び方】結局どれを買えばいいか
B850を選ぶ人
- ・CPUをRyzen（AM5）で組むと決めた人
- ・ゲーム中心の標準構成
- ・USB4が必須ならX870系も比較
B860を選ぶ人
- ・Core Ultraを定格で使う人
- ・M.2は2〜3本までの標準構成
- ・価格を抑えてIntelで組みたい人
Z890を選ぶ人
- ・KモデルでCPUのOCをしたい人
- ・高速機器をチップセット側で多用する人
- ・Thunderbolt 4を複数口使いたい人
なお、将来のCPU交換まで考えるなら材料をひとつ。AMDはソケットAM5を長く使い続けると表明しており、あとからCPUだけ載せ替えられる余地があります。一方Intelは、次の世代でソケットが変わるという報道が出ています（未確定の噂です）。確定情報ではないので決め手にはしすぎず、「そういう話がある」程度に頭に入れておいてください。
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FAQ
よくある質問
いま使ってる第13・14世代のCore、B860のマザーボードに挿せる？
選部マヨ子
Q1
組立テルノ
B850とB860、どっちが「上」なの？
選部マヨ子
Q2
組立テルノ
Z890じゃないとダメなのはどんな人？
選部マヨ子
Q3
組立テルノ
B840とかH810とかも見かけるけど、あれは？
選部マヨ子
Q4
組立テルノ
ブロック図はASRock公式マニュアルからの引用で、著作権は各社に帰属します。チップセットの機能（DMIのレーン数、OC対応など）はIntel公式仕様（B860）、同（Z890）、AMD公式のAM5チップセット比較を確認しています。M.2やスロットの本数・配線は製品ごとに異なるため、購入前に必ずその製品のマニュアルを確認してください。運営方針は運営者情報をご覧ください。